技术专精聚焦
全系产品基于超声波空化效应深度优化,不跨领域堆砌功能,保障核心指标稳定性与可复现性
参数精准可控
频率、功率、振幅、温控等关键参数数字化调节,适配不同物料特性与实验条件
本土服务响应
提供远程诊断、现场调试、实验方案优化等全流程技术支持,快速对接科研节奏
高性价比设计
核心性能对标国际品牌,结构简化、维护便捷,降低科研采购与使用综合成本
纳米团聚难分散
采用高频超声空化作用打破软团聚,提升分散均匀度至98%,适配多种前驱体体系
细胞活性易受损
优化探头结构与能量输出曲线,实现高效破碎同时保持90%以上样本活性
难焊材料结合弱
无焊剂超声低温焊接,清除氧化膜并挤出气泡,适配铝/陶瓷/玻璃等异质材料
晶圆清洗易损伤
兆声波高频低能清洗,有效去除0.1μm以下颗粒,避免基材划伤与金属离子污染
需求诊断
结合实验目标、样品特性、现有设备,评估适用机型与关键参数区间
方案匹配
提供标准配置建议或定制化硬件/软件升级路径,附典型应用参数参考
交付调试
设备到场后完成安装、校准、基础参数设定,并开展首轮实操指导
持续支持
开放线上技术平台,提供工艺优化咨询、故障远程排查、定期维护提醒
设备是否支持多场景参数切换?
支持。所有机型配备数字面板与预设程序存储功能,可保存多组实验参数,一键调用。
能否适配非标容器或特殊样品?
可提供探头定制、槽体改造及夹具适配服务,满足小批量、异形、高活性样品处理需求。
售后响应周期是多久?
常规技术咨询2小时内响应;远程诊断当日完成;需现场支持时,长三角区域48小时抵达。
是否提供实验方法开发支持?
提供免费基础方案建议;深度工艺开发可签订技术服务协议,联合优化实验路径。
了解更多方案与报价,欢迎来电咨询
☎ 18918712959